供应BGA测试治具(图)

地区:广东 深圳
认证:

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样品或现货:样品 是否标准件:标准件 材质:铝合金 型号:PCS 适用机床:CNC
特点
手动翻盖式结构,操作方便;
上盖BGA压板采用旋压式结构,下压平稳压力均匀,*BGA不移位测试稳定;
探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触*,而不会损坏锡球;
*的定位槽或导向孔,*BGA定位*,测试效率高;
BGA芯片有无锡珠均可测试;
采用**BGA双头测试针和*静电材料制作;
采用测试针和PCB联合,接触*,可重复使用,体积小,使用寿命长;
测试针易于更换,维护方便;
带COM口或U*口的BGA夹具,可在线读写资料;
*高频率可达3G
*小测试pitch可达0.4mm.