品牌:源初 型号:ceramic pcb 层数:多层 机械刚性:柔性
厚膜集成电路是指采用丝网漏印，高温烧结成膜,等离子喷涂等厚膜技术，将组成电路的电子元器件（导电带、电阻、电容、电感、二*管、晶体管）以膜的形式制作在*缘基片上所构成的集成电路。 厚膜混合集成电路是指在*缘基片上（通常是陶瓷和玻璃）用厚膜技术制造各种无源元件和互连线，并采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件（包括半导体集成电路芯片）以及有*要求的无源器件所组成的集成电路。简称厚膜混合电路或厚膜电路。 厚膜技术是指采用丝网印刷、烘干、烧结工艺将厚膜浆料印制在基片上形成*功能电路的技术。其特征工艺是印刷、烧结。 基片： 陶瓷基片：主要成分：96%的AL2O3 基片在厚膜混合集成电路中除起承载厚膜元件、外贴元器件、互连线及焊盘的作用外，还起导热作用。 基片按照使用材料的不同可分为：陶瓷基片、复合基片、*材料基片。
