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1.晶振有着不同使用要求及特点,分类为普通晶振,温补晶振,压控晶振,温控晶振四类。
2.按晶振的功能和实现技术的不同,可分四类:(1)恒温晶体振荡器OCXO (2)温度补偿晶体振荡器TCXO (3)普通晶体振荡器SPXO(4)压控晶体振荡器VCXO
晶振参数太多了无法一一列出来,有源晶振即钟振,常规向客人了解封装/频点/电压就基本OK,无源晶振即谐振器,一般向客人了解封装/频点/调整频差PPM/负载电容PF就基本OK啦,
如客人有*要求一个基频与泛音模式,还有一个常温与宽温即温度的要求。
常用SMD封装尺寸有7050,5032,3225,2520,2016,8045,4025,6035。DIP直插圆柱型有:AT-2*6,AT-3*8。钟振DIP8 DIP14 ,再就是49S系列。
25ppm(MHz)
10ppm(MHz)
0(kΩ)
12(MHz)
-20~+70(℃)
0(mW)
0(dB)
0(Ω)
12(MHz)
谐振器
是
15(pF)
0(kΩ)
YSO751SR
0(dB)
YXC