TOP（SMD）贴片LED封装硅胶

本产品是以聚硅氧烷为基材的双组分,无溶剂型、耐火*、耐老化、高纯度、高粘接性能，加热固化的半导体保护材料，高温时韧性好，耐舒展！，主要设计满足5W-300W*功率LED多晶粒集成封装之应用！

产品特点：

1、本产品分A、B两组分包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。

2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构，因此不易被紫外光和臭氧所分解。*键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-50℃～200℃范围内长期使用。．经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有*的粘附性。

4、高透光性、低应力、低吸潮性、*缘性能好；

5、适用于LED大功率成型透镜封模（模顶）工艺；

6、适用于TOP产品，对PPA及金属材料有良好的粘附性和密封性；适合用于自动或手工点胶生产贴片式大、小功率LED（1210、5050等）。

7、成品光衰低、寿命长、可过冷热冲击实验和无铅回流焊制程，长期*地保护晶片和微连接金线等。

8、固化条件：先烤80℃/120分钟、再入烤150℃/ 4H即可！