【兆舜】供应单组分电子密封胶(高频头*)

地区:广东 广州
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广州兆舜化工材料有限公司

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颜色:白色 外观:半流动性 品牌:兆舜 粒度:1(目) 耐温:200(℃) 粘度:1 脱色率:0(%) 水份:0(%) 主要用途:电子元器件 孔径:B型硅胶

ZS-DRGF-D901W高频头用密封胶

一、产品用途:

适用于电子元器件及各类仪表的*水、*潮密封,也可用于电子元器件的粘接*以及模块的灌封保护。

二、产品特点:

◆单组分室温固化*硅粘接密封材料;

◆半流淌流体,流平性能好,不会渗入细小缝隙,密封强度高;

◆胶料固化后呈弹性体,具有卓越的*冷热变化、*应力变化等性能;

◆耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,*紫外线,耐老化;

◆具有优异的*缘、*潮、*震、耐电晕、*漏电和耐化学介质性能;

◆**合欧盟ROHS指令要求。

三、产品性能:

产品型号

ZS-DRGF-D901W

固化类型

脱酮肟型

外观

白色半流淌液体

相对密度(g/cm3,25℃)

1.10

表干时间(min,25℃)

5-15

*固化时间(d,25℃)

3-7

*拉强度(Mpa)

≧1.0

剪切强度(Mpa)

≧1.0

拉断伸长率(%)

≧200

硬度(shoreA)

35&plu*n;5

使用温度范围(℃)

-60-200

体积电阻率(Ω•cm)

≧1.0×1014

介电强度(kv/mm)

≧18

介电常数(1.2MHz)

2.9

典型用途

高频头

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺:

1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。

3、固化:将灌封好的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表向内部的固化过程。在24小时以内(室温及55%相对湿度),ZS-DRGF-D901W胶将固化2~4mm的深度。*间延长,固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长,因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶*固化需7天以上时间。

注:建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品。

五、注意事项:

操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能

六、包装规格:

300ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱。

七、贮存及运输:

1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为1年。

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!

3、*过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。