【兆舜】低黏度室温固化单组分*硅灌封胶

颜色:白色外观:流动性品牌:兆舜粒度:1（目）耐温:200（℃）粘度:1 脱色率:0（％）水份:0（％）主要用途:精巧电子配件的*潮、*水封装孔径:B型硅胶

ZS-DRGF-D902W

一、产品特点：

ZS-DRGF-D902W是低黏度室温固化单组分*硅灌封胶。具有卓越的*冷热变化、*应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，*紫外线，耐老化，并具有优异的*缘、*潮、*震、耐电晕、*漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，**合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

1、精巧电子配件的*潮、*水封装；
2、*缘及各种电路板的保护涂层；
3、电气及通信设备的*水涂层；
4、LEDDisplay模块及象素的*水封装；

5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

三、使用工艺：

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、固化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），ZS-DRGF-D902W胶将固化2～4mm的深度，*间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶*固化需7天以上时间。

注：建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品。

四、注意事项:

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

五、固化前后技术参数：

性能指标		ZS-DRGF-D902W
固化前	外观	白色流体
	粘度（cps）	8000～15000
	相对密度（g/cm³）	1.00～1.05
表干时间（min）		≤40
*固化时间(d)		3～7
固化类型		单组分脱酮肟型
固化后	硬度(Shore A)	25&plu*n;5
	*拉强度（MPa）	≥0.6
	剪切强度（MPa）	≥0.5
	扯断伸长率（%）	200～300
	使用温度范围(℃)	-60～200
	体积电阻率 (Ω·cm)	≥5.0×10¹⁶
	介电强度(kV/·mm)	≥20
	介电常数(1.2MHz)	2.8
	损耗因子(1.2MHz)	0.001

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

六、包装规格：

300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。

七、贮存及运输：1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为1年。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！

3、*过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

【兆舜】供应低黏度室温固化单组分*硅灌封胶