【兆舜】供应低黏度室温固化单组分*硅灌封胶

地区:广东 广州
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颜色:白色 外观:流动性 品牌:兆舜 粒度:1(目) 耐温:200(℃) 粘度:1 脱色率:0(%) 水份:0(%) 主要用途:精巧电子配件的*潮、*水封装 孔径:B型硅胶

ZS-DRGF-D902W

一、产品特点

ZS-DRGF-D902W是低黏度室温固化单组分*硅灌封胶。具有卓越的*冷热变化、*应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,*紫外线,耐老化,并具有优异的*缘、*潮、*震、耐电晕、*漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,**合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途:

1、精巧电子配件的*潮、*水封装;
2、*缘及各种电路板的保护涂层;
3、电气及通信设备的*水涂层;
4LEDDisplay模块及象素的*水封装;

5、适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于6mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

三、使用工艺:

1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。

3、固 化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度),ZS-DRGF-D902W胶将固化2~4mm的深度,*间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶*固化需7天以上时间。

注:建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品。

四、注意事项:

操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。

五、固化前后技术参数:

性能指标

ZS-DRGF-D902W

外观

白色流体

粘度(cps)

8000~15000

相对密度

(g/cm3

1.00~1.05

表干时间(min)

≤40

*固化时间(d)

3~7

固化类型

单组分脱酮肟型

硬度(Shore A)

25&plu*n;5

*拉强度(MPa)

≥0.6

剪切强度(MPa)

≥0.5

扯断伸长率(%)

200~300

使用温度范围()

-60~200

体积电阻率 (Ω·cm)

≥5.0×1016

介电强度(kV/·mm)

≥20

介电常数(1.2MHz)

2.8

损耗因子(1.2MHz)

0.001

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

六、包装规格:

300ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱。

七、贮存及运输:1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为1年。 2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!

3、*过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。