快恢复二*管芯片
地区:浙江 金华
认证:
无
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产品属性
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HER快恢复二*管
直径(mm) | 电压 | 电流 | 封装方式 | 工作结温 | 备注 |
9 | 50V-1600V | 50A | 硅胶 | -50℃到175℃ | 表面铅锡合金 |
12 | 50V-1600V | 100A | 二次硅胶 | -50℃到175℃ | 表面铅锡合金 |
16 | 50V-1600V | 200A | 二次硅胶 | -50℃到175℃ | 表面铅锡合金 |
注:
1、 电特性:
除1600V其它多能做成硬特性。
恢复时间*小能做到60ns.
正向压降*小能做到0.87V
2、 外形尺寸:
方片可以做但不推荐,容易打火成品率不高。
3、 存储温度:
-60℃到200℃
4、 焊接主要事项:
硅胶不能长时间在200度以上,不然硅胶就失去保护硅片作用