整流二*管芯片 ZP系列
地区：浙江 金华
认证：
无
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产品属性
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直径（mm） | 电压(V) | 电流（A） | 封装方式 | 工作结温 |
4.5 | 600V-1800V | 20 | 硅胶 | -50℃到190℃ |
5.5 | 600V-1800V | 25 | 硅胶 | -50℃到190℃ |
6.5 | 600V-1800V | 30 | 硅胶 | -50℃到190℃ |
8.1 | 600V-1800V | 50 | 硅胶 | -50℃到190℃ |
18 | 600V-1800V | 100 | 二次硅胶 | -50℃到190℃ |
22 | 600V-1800V | 175 | 二次硅胶 | -50℃到190℃ |
24 | 600V-1800V | 200 | 二次硅胶 | -50℃到190℃ |
30 | 600V-1800V | 300 | 二次硅胶 | -50℃到190℃ |
38 | 600V-1800V | 500 | 二次硅胶 | -50℃到190℃ |
42 | 600V-1800V | 600 | 二次硅胶 | -50℃到190℃ |
1、 存储温度：
-60℃到175℃
2、 焊接主要事项：
硅胶不能长时间在200度以上，不然硅胶就失去保护硅片作用
3、 应用范围：
整流模块电力电子领域
