翰优无铅低温锡膏助焊膏Sn42Bi58

型号:201 粘度:98（Pa·S）颗粒度:2（um）品牌:翰优规格:无铅低温锡膏助焊膏合金组份:Sn42Bi58 *:RMA 类型:无铅低温锡膏助焊膏清洗角度:免洗熔点:138

无铅锡膏HY-201系列

LF Solder Paste

Sn42Bi58无铅锡膏熔点138℃，作业实际温度需求160-180℃（Time 30-60Sec）,为目前*适合的焊接材料，由于低温作业*制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度，无铅锡膏具备高*力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物*少无需清洗，*合*RoHS禁用物质标准。

LF Solder Paste HY-201系列特性表

项目	特性	测试方法
金属含量	Sn42Bi58	JIS Z 3282 (1999)
锡分粒度	24-45um	*-TYPE 3
熔点	138℃	根据DSC测量法
印刷特性	>0.3mm	JIS Z 3284 4
锡粉形状	球形	JIS Z 3284 (1994)
助焊剂含量	11&plu*n;0.2	JIS Z 3284 (1994)
含氯量	<0.1%	JIS Z 3197 (1999)
粘度	180&plu*n;20Pa's	PCU型粘度计，Ma1co1m制造，25℃以下测试
粘度	600&plu*n;50Kcps	PCU型粘度计，Ma1co1m制造，25℃以下测试
水萃取液电阻率	>1*10⁴ΩCM	JIS Z 3197（1997）
*缘电阻测试	>1*10¹¹Ω	JIS Z 3284（1994）
塌陷性	<0.15mm	印刷在陶瓷板上，在１５０℃加热６０秒的陶瓷
锡珠测试	很少发生	印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在５０倍之显微镜之观察
扩散性	>89%	JIS Z 3197 (1986) 6.10
铜盘侵蚀测试	合格，无侵蚀	JIS Z 3197 (1986) 6.6.1
残留物测试	合格	JIS Z 3284 (1994)

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无铅锡膏回焊曲线图

回焊说明

*或热风可在空气或氧气环境中回焊，下图可作为你的生产过程流图的一般指导，对于不同的密度，不同几何尺寸的PCB板和烘箱类型，进一步的温度调整是*要的，标准的温度曲线图如下：

Temperature(℃)此回焊曲线适用于Sn42Bi58

30

60

90

120

150

330

270

100

150

200

250

300

180

210

240

360

300

溶点178℃

Time(sec)

品质检验报告

根据客户的要求，我们将提供每批锡膏的检验报告，报告内容如下：

a)锡膏型号

b)锡膏批号

c)合金成分

d)助焊剂成分（Wt%）

e)锡膏粘度

f)锡珠测试

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印刷：

大量的事实表明，*过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需*注意

1、锡膏之储存

储存温度及期限	5-10℃：生产日起6个月内（密封保存）
	20℃：生产日起2个月内（密封保存）
	开封存后：30天内（密封保存）
新锡膏之储存	购买后应放入冷藏库存中保管，采*先出之观念使用。
开封存后锡膏之保存	使用后的锡膏须于干净无污染之空瓶装妥，加之密封保存，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为30天，过保存期限请做报废处理，以*其生产品质。
注意事项	不慎沾染手时，立即用肥皂，清水冲洗，勿用手搓揉，少量残留可用酒精擦洗。

2、锡膏的使用方法：

回温	锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为结雾，须置于室温（2—4小时）至锡膏回温到25℃方可开封存使用。
搅拌	将锡膏投入印刷之前，须充分搅拌，以助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌时间约1—4分钟，视搅拌方式及速度而定。
投入量	投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。

3、印刷条件：

刮刀	硬度肖氏80—90度	网板材质	不锈钢网模或丝网
材料	橡胶或不锈钢	网板厚度	不锈钢模板 0.12—0.25mm
刮刀速度	10—150mm/sec	环境	温度：25&plu*n;5L 湿度：40—60%RH
刮刀角度	60—90^o	风	风会破环锡膏的粘特性

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