材质:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 用途:SMT
无卤（NH系列）
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | 下载 |
| NH(D) | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | X：（25-45μm） | 217-220℃ | 11.5% | 无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应 | |
| W：(20-38μm） |
| U：（10-28μm） |
| NH | X：（25-45μm） | 12.0% | 无卤素焊锡膏 |
| W：(20-38μm） |
| NH(A) | X：（25-45μm） | 11.0% | 无卤素焊锡膏 |
| W：(20-38μm） |
