供应贴BGA 的无铅锡膏

型号:BR50A-H 粘度:180（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:明辉 规格:500G/瓶 合金组份:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 *:中* 类型:无铅 清洗角度:免清洗 熔点:217度

BGA的贴装虽精密，但有了它BR50A-H系列无铅锡膏，贴装运作起来就简单了

Brigh®t BR50A-H系列无铅焊锡膏以4号粉锡96.5%银3.0%铜0.5%为基础，*的助焊剂介质拓展工艺窗口，能实现*稳定的印刷表现。明辉公司新型焊锡膏*的粒径分布可以对各种开孔实现*饱满的锡膏堆积，与传统的3号粉焊锡膏相比，网孔堵塞的风险大大降低。也就是说改进后的填充效果*更多的焊料通过网孔，脱模后的焊料堆积量能稳定控制。
在Bright® BR50A-H的许多优点中，包括为各种焊接表面提供卓越的润湿能力。PCB焊盘质量的差异性经常在生产上给客户带来难题，*是会影响焊锡膏的润湿性能，因而Bright®BR50A-H系列无铅锡膏的卓越润湿能力对客户来说*重要。通过耐湿潮能力测试，证明Brght®BR50A-H在30°C和84%相对湿度（RH）的环境中具有一致的稳定性能，因而不会因为环境的变化而引起材料的性能降级。
除以上性能优点之外，Bright® BR50A-H系列无铅锡膏暴露于空气中并停留2-3小时后再应用于*小孔径（500微米）时也同样具有卓越的印刷表现；在标准冷藏条件下，保持六个月的货架寿命；优良的*热坍塌性能；无桥接印刷*细间距开孔；回流后焊料形成光滑明亮残留少的焊点；BGA不成在虚焊假焊现象；BGA不连锡；BGA的下陷*的良好