供应SGS 高温无铅锡膏(图)

型号:YT-685 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25~45（um） 品牌:吉田 规格:SnAgCu 合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7 清洗角度:免清洗 熔点:227

YT-685锡膏由*助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅*，采用高

性能触变剂，具有*的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。

二、特征

1．本产品为免清洗型，焊后残留物*少，无需清洗即**的测试性能，

及具有*高之表面*缘阻*。

2．连续印刷稳定，在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件

（0.4mm）的贴装。溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。

3．焊时具有优异的润湿性能，无锡球现象。**短路之发生。焊后焊点光

泽良好，强度高，导电性能优异。