供应亿立源*高温无卤锡膏

型号:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 粘度:210（Pa·S） 颗粒度:25（um） 品牌:亿立源 规格:0.5KG 合金组份:锡银铜 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:217°

SMT贴片锡膏 Sn96.5Ag3Cu0.5 特性表