供应*硅电子灌封胶，高导热灌封胶RTVS187

RTVS 187（A/B）硅酮弹性体

主要应用：电子产品的灌封和密封

类型：双组分硅酮弹性体

概述：RTVS187*硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热*硅橡胶。RTVS187产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、*性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时*硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A：B=1：1(重量比）混匀即可使用，产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化*，*“中毒”性更好，具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

导热性能：RTVS187热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.92W/m·K），属于高导热硅胶，*能满足导热要求。

*缘性能：RTVS187的体积电阻率5X1015Ω·ＣＭ，*缘常数为2.8，*缘性能将是*的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS187将*产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围：-60-220℃

固化时间：在25℃室温中6小时；在80℃—30分钟；在120℃—10分钟；

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可*性：它具有*好的可*性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS187硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，*好以后，被*部分可重新用材料灌入封好。RTVS187混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以*灌封电子组件*理想效果。

*性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。

　　　　　Ａ：料桶（真空脱气）――计量

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　混合－*

　　　　　Ｂ：料桶（真空脱气）――计量

混合说明：

１、混合前RTV187Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

２、计量部分是一样的，不管重量和体积都为Ａ和Ｂ两部分。

３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。

５、灌入元件或模型之中。

抑制：避免与硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。

包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有PT-A/B各20KG包装。

美国*技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的*和认证。

固化前性能参数： Part A Part B

颜色，可见 灰色 白色

粘度，cps 5，，000 ASTM D 1084

比重 1.78 1.78

混合比率（重量或体积） 1：1

混合粘度，cps 5，000

灌封时间（25℃） 30-60 分钟

保存期（25℃） 12个月

固化后性能参数：

物理性能

硬度，硬度测定（丢洛修氏A） 50-60 ASTM D 2240

*拉强度（psi） 450 ASTM D 412

延伸强度（%） 70 ASTM D 412

热膨胀系数（℃） 1.2Х10-4

导热系数，BTU-in/（ft2）（hr）（℉） 6.8

导热系数，BTU-ft/（ft2）（hr）（℉） 0.63

*温度范围（℃） -60 to +220

电子性能

*缘强度，volts/mil 500 ASTM D 149

*缘常数，1 KHz 2.8 ASTM D 150

体积电阻系数，ohm-cm 5Х1015 ASTM D 257