无铅焊锡膏，*锡膏
地区：江苏 苏州
认证：
无
图文详情
产品属性
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无铅*免洗焊锡膏 （无卤素）
※JX-850系列 ※JX-860系列 ※JX-650系列
产品特点：
※ *卤素及其它有害物质；
※ 印刷流动性好，如IC间距0.4mm*良好作业；
※ 焊接残留物*少，气味小，*缘阻*高，不腐蚀线路板；
※ 可适用不同档次焊接设备的要求，可连续长时间印刷；
※ 可焊锡好，焊点饱满光亮。
应用范围：
适用于细间距锡膏印刷及回焊，适用于氮气回焊，高预热回焊，镀金，
镀银，镀镍，喷锡，裸铜印刷线路板等多种。
规格及参数：
无铅*免洗焊锡膏 系列参考表
项 目 | 规 格 | 规 格 | 规 格 |
焊锡膏型号 | JX-850 | JX-860 | JX-650 |
合金成份 | SnAg3.0Cu0.5 | SnAg0.3Cu0.7 | Sn42Bi58 |
熔点（℃） | 217-219 | 217-227 | 138-139 |
颗粒间隔大小 | 25-45um | 25-45um | 25-45um |
焊剂含量（wt%) | 11.0&plu*n;1.0 | 11.0&plu*n;1.0 | 11.0&plu*n;1.0 |
卤素含量% | 0 | 0 | 0 |
铜镜腐蚀测试 | 合格 | 合格 | 合格 |
*缘阻*值Ω | ≥1×10 12 | ≥1×10 12 | ≥1×10 12 |
外观 | 灰白色 | 灰白色 | 灰白色 |
粘度 | 180-220pa.s | 180-220pa.s | 180-220pa.s |
链条速度 | 0.6-0.8m/min | 0.6-0.8m/min | 0.6-0.8m/min |
扩散率% | 92 | 91 | 90 |
储存温度（℃） | 2-10℃ | 2-10℃ | 2-10℃ |
回温时间 | 2-4h | 2-4h | 2-4h |
环境温度（℃） | 25&plu*n;3 | 25&plu*n;3 | 25&plu*n;3 |
环境湿度% | 45-65 | 45-65 | 45-65 |
包装（瓶） | 500g | 500g | 500g |
*期 | 6个月 | 6个月 | 6个月 |
