无铅免洗焊锡膏,免洗焊锡膏

地区:江苏 苏州
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昆山创服球电子科技有限公司

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型号:CF-850 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:创服球 规格:500g 合金组份:SAC0307 *:高RA 类型:*型 清洗角度:免洗型 熔点:227

无铅*免洗焊锡膏 (无卤素)

※JX-850系列 ※JX-860系列 ※JX-650系列

产品特点:

※ *卤素及其它有害物质;

※ 印刷流动性好,如IC间距0.4mm*良好作业;

※ 焊接残留物*少,气味小,*缘阻*高,不腐蚀线路板;

※ 可适用不同档次焊接设备的要求,可连续长时间印刷;

※ 可焊锡好,焊点饱满光亮。

应用范围:

适用于细间距锡膏印刷及回焊,适用于氮气回焊,高预热回焊,镀金,

镀银,镀镍,喷锡,裸铜印刷线路板等多种。

规格及参数:

无铅*免洗焊锡膏 系列参考表

焊锡膏型号

JX-850

JX-860

JX-650

合金成份

SnAg3.0Cu0.5

SnAg0.3Cu0.7

Sn42Bi58

熔点(℃)

217-219

217-227

138-139

颗粒间隔大小

25-45um

25-45um

25-45um

焊剂含量(wt%)

11.0&plu*n;1.0

11.0&plu*n;1.0

11.0&plu*n;1.0

卤素含量%

0

0

0

铜镜腐蚀测试

合格

合格

合格

*缘阻*值Ω

1×10 12

1×10 12

1×10 12

外观

灰白色

灰白色

灰白色

粘度

180-220pa.s

180-220pa.s

180-220pa.s

链条速度

0.6-0.8m/min

0.6-0.8m/min

0.6-0.8m/min

扩散率%

92

91

90

储存温度(℃)

2-10

2-10

2-10

回温时间

2-4h

2-4h

2-4h

环境温度(℃)

25&plu*n;3

25&plu*n;3

25&plu*n;3

环境湿度%

45-65

45-65

45-65

包装(瓶)

500g

500g

500g

*期

6个月

6个月

6个月