MINI U* 5P 母座,DIP型

地区:广东 深圳
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李绍平

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注解:
 1.素材要求:
   1.1 胶芯:LCP 30%GF,*火等级:UL94V-0.颜色:黑色;
   1.2 端子:C5191-H,T=0.20MM
   1.3 外壳:C2680,T=0.30MM
 2.电镀要求:
   2.1 端子:
   2.1.1*区域镀。
   2.1.2或接触区镀金,焊脚区域镀雾锡120U"。
       *区域电镀镍底50U".
   2.2 外壳:
   2.2.1*区域电镀镀金。
   2.2.2*区域电镀镀锡80u"~120u"。
 3.机械性能要求:
   3.1 *力*大 30N(3.06kgf)。
   3.2 拔出力*小 3N(0.31kgf)。
   3.3 耐久插拔 5000次循环
 4.电气性能要求:
   4.1 额定电流 0.3A.额定电压 30V
   4.2 耐压交流电压*小200伏特,*少1分钟.
   4.3 *缘电阻在直流电压500伏特时*小100M 欧姆.
   4.4 接触电阻*大30毫欧.
 5.环境性能要求:
   5.1 使用环境-20摄氏度~85摄氏度
   5.2 部件耐热焊接温度*合230摄氏度30~60秒,

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是否提供加工定制

品牌/商标

国产

型号/规格

MINI U* 5P 母座,DIP型

应用范围

手机

种类

板对线

接口类型

U*