二合一卡座(TF+SIM)2 in 1 card,*

地区:广东 深圳
认证:

廖均林

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1.Material:
1.1 Housing:HI-Temp plastic UL 94V-0 Rated.
1.2 Contact:Copper Alloy(C5210SH t=0.20mm).
1.3 Grounding:Copper Alloy(C5210SH t=0.20mm).
1.4 Shell:Stainless Steel(SUS304 t=0.20mm).
2.Specification:
 *Electrical Characteristics:
2.1 Current Rating:0.5A.
2.2 Voltage Rating:250V AC/DC
2.3 Dielectric Withstanding Voltage:AC 500V r.m.s.
2.4 Insulation Resistance:1000 M?minimum
   at DC 500V.
2.5 Contact Resistance:100 m?maximum.
 *Mechanical Performance:
2.6 Contact Retention Force:3.0N min./per contact
2.7 Mating Force:9.8N Max
2.8 Unmating Force:1.47N min and 9.80N max
 *Environmental:
2.9 Operating Temperature:-20°~60°
4.  Ordering Information: 

品牌/商标

MOLEX,TODA

型号/规格

二合一卡座(TF+SIM)

应用范围

手机

种类

卡座

接口类型

U*

支持卡数

二合一

读卡类型

TF+SIM

形状

矩形

制作工艺

熔接

特性

*水

接触件材质

C519/SUS304

*缘体材质

LCP

芯数

6+10

针数

6+10