供应LED刺晶显微镜、LED点胶机、金线机、邦定机

我司是一家*致力于邦定机(邦定机,手邦机,金丝球焊机，点胶机，扩晶机，刺晶显微镜，代理各类COB/LED辅料)等半导体后工序封装领域、集研发、生产、销售于一体的高科技企业.优质的产品,合理的价格,完善的售后服务是半导体封装厂家的*佳选择.
*声波铝丝压焊机(手邦机), 铝丝焊线机系列、金丝焊线机系列。
半导体后备工序设备:
发光二*管(LED)检测仪、数码管(DIGITAL DISPLAY)、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等半导体生产设备。

软包封是一种简易的集成电路封装工艺，它将集成电路硅片粘在印刷板上，再用邦定机将硅片的引线端用比头发丝还细的箔金线焊接引出到印板上，再用环氧树脂滴胶在硅片上，将硅片保护隔离起来，这就是软包封工艺（COB）。由于工艺简单，工作环境要求低、温度特性差、*度低、价格便宜，大量用于玩具电路生产。硬包封就是我们常见的DIP工程塑料封装，是由大型*集成电路封装厂生产。

本公司主营业务有：
1、*生产*声波铝丝焊线机、金丝球焊机，刺晶显微镜，扩晶机，背胶机，点胶机，脱膜机，LED封装设备,LED数码管设备等
2、扩晶环自己开模，4寸6寸都有，现推出绿色*型扩晶环；
3、代理COB/LED邦定辅料：金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、翻晶模（日东/3M）、铝船铝盘等