整流桥堆*8S

地区:广东 深圳
认证:

深圳市福田区辰达电子经营部

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品牌/商标 CHENDA 型号/规格 桥堆*8S
产品类型 整流桥、高压硅 结构 点接触型
材料 硅(Si) 封装形式 贴片型
封装材料 塑料封装 正向直流电流IF 0.5-0.8(A)
*高反向电压 800(V)

辰达电子*桥堆  二*管供应商

*8S 0.5A-0.8A  800V  *S-1  3K盘

贴片桥:*6S-*10S DB107S-DB157S   DB桥:DB107 DB157
扁桥:KBP206-KBP210 KBP307 KBL406-KBL410  KBU808 GBU406-GBU808
方桥:KBPC3510W KBPC1510  KBPC2510  KBPC3510 KBPC5010

品牌/商标

CHENDA

型号/规格

桥堆*8S

封装形式

贴片型