供应美国Ablestik导电银胶84-1LMISR4

ABLEBOND 84-1LMISR4 是导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器*点胶,是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。

产品特性:粘稠度8000cp,175度60分钟，操作时间18小时。
导热系数2.5W/mk