对在线路上运行年限不同的瓷*缘子、复合*缘子进行机电性能对比试验，发现部分瓷瓶*缘子在运行15～25年后，试验值已低于出厂试验标准值，不合格率随运行年限增加。而玻璃*缘子的稳定性和分散性要*瓷*缘子。对瓷和玻璃*缘子进行高频振动疲劳试验，试验结果表明振后玻璃*缘子的机电强度变化不大，而振后瓷*缘子的机电强度明显下降。另一方面，由于瓷质绕结体是不均匀材料，在长期的运行过程中，受各种机械冲击力、振动力的作用，可能对瓷体造成损失，导致机械性能下降。https://www.xingwangdianli.com
