品牌:MIC SEP VISHAY HY YJ 型号:DB107G KBPC3510G KBP210G KBP307G KBU808G 类别:直插 结构:点接触型 封装形式:SMD/DIP 材料:硅 封装材料:金属封装 电流容量:大功率 *大整流电流:35（A） *高反向电压:1000（V） 应用范围:整流桥、高压硅
深圳市中芯半导体电子有限公司 现货供应 优势库存 *： *生产：代理经营， 竭诚为各大厂商，客户做配套服务 主营二*管：稳压二*管，快速二*管，*快速二*管，整流二*管，肖特基，快恢复，开关二*管。 主营三*管：肖特基，MOS场效应，三端稳压，高频，达林顿，晶体三*管，带阻三*管，低噪声放大三 *管 ，光敏三*管。 电解电容，钽电容，电阻。
