双面陶瓷基覆铜板(图)

种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:玻璃布基板表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用

特点:具有良好的机械强度.具有高剥强度.良好的三性能.
优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性.
热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术.
不污染环境.
用途:1.大功率集成电路模块
2.电力电子功率模型
3.智能功率组件
4.高频大电流开关电源
5.汽车电子组件和军事空间技术等

供应双面陶瓷基覆铜板(图)