该系列压力传感器芯片采用各向异性腐蚀技术和硅硅直接键合技术在硅片内部形成一个长期稳定的真空基准压力参考腔，在表面硅膜上用集成技术制作成惠斯顿应变全桥，采用国际**的MEMS技术生产的1 × 1mm的硅压阻传感器芯片，从而在受力时输出与压力成线性关系的电压信号。 应用★ 汽 车：TPMS、胎压、诊断仪、气泵、蒸汽机和悬置机构控制、*压传感器★ 工 业：空气压力控制、电缆泄漏检测、便携式压力计、压力开关和控制器★ 消费品：手持胎压计、高度计和气压测定仪★ 医 疗：病人监控和诊断设备 特征 ● 固态元件，三维集成MEMS工艺制造，*性高。● 无应力设计与制造，严格自补偿浓度控制，稳定性好。● 标准压力范围：0～100kpa,0～200kpa,0～500kpa，0～700kpa，0～1000kpa，0～3500kpa● 微型尺寸1mm × 1mm × 0.5mm压阻传感技术，硅／硅键合芯片，稳定性好● 使用方便，适合于任何陶瓷、PCD板、TO－8、塑胶微电子封装。
*晶片都是以保护性的塑料容器运输。晶片被粘在塑料盘上，*晶片被电子探头和视觉检
