SMT贴片*无卤锡膏，表面贴装*无卤锡膏

材质:锡铅、锡铋、锡铋银、锡银铜用途:SMT、DIP加工

SMT贴片*无卤锡膏，表面贴装*无卤锡膏的优点：

1.回流焊后残留物*少，无需清洗即可**的I*探针测试性能，具有*高的表面*缘阻*。

2.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。

3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。

4.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

5.具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小。

6.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，*期可长达7个月。

7.回流焊时产生的锡球*少，*的*短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。

8.适用的回流焊方式：对流式、传导式、*、气相式、热风式、雷射式

SMT贴片*无卤锡膏，表面贴装*无卤锡膏类别与应用：

类　别	成　份	熔点温度	应　用
含铅锡膏	Sn63/Pb37	183℃	应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用*广泛的电子组装焊料。
含铅锡膏	Sn62/Pb36/Ag2	179℃
无铅锡膏	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	217℃	应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。
	Sn96.5/Ag3.5	221℃
	Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7	217℃
	Sn95/Sb5	235-240℃
	Sn90/Sb10	245-250℃
	Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5	217℃
高温锡膏	Sn10/Pb88/Ag2	268℃	应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等
	Sn5/Pb92.5/Ag2.5	280℃
	Sn5/Pb93.5/Ag1.5	296℃
	Sn5/Pb95	301℃
低温锡膏	Sn42/Bi58	138℃	应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等

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