供应导热垫片(图)

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型号:MUFU 粘合材料类型:玻璃、电子元件

AP系列导热硅胶贴片

? 综述

AP系列导热硅胶贴片具有高导热率,柔软,高表面粘合性,高压缩比,*性等特点。可选择玻纤增强,工艺厚度从0.5~5mm不等,成品规格是厚度×20×25mm,也可以根据客户的要求设计成其他颜色和规格尺寸。*薄的导热粘结层带来*低的热阻,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震*缘密封等作用,能够满足设备小型化*化的设计要求,是*具工艺性和使用性的新材料,*合RoHS指令及相关*要求。

? 技术特性

AP-10XX系列

AP-15XX系列

AP-20XX系列

AP-30XX系列

外观

灰色,柔软橡胶态

厚度 (mm)

0.5~5

规格 (长×宽, mm)

25×20(或客户需要的规格)

硬度 (Shore A)

≤8

≤8

≤8

≤10

密度 (g/cm3)

1.8~2.0

2.0~2.2

2.4~2.5

2.6~2.7

*拉强度(非玻纤增强,MPa)

0.5

0.4

0.3

0.3

伸长率 (非玻纤增强,%)

≥152

≥150

≥146

≥142

*拉强度 (玻纤增强,MPa)

≥2.2

≥2.1

≥2.0

≥2.0

耐压强度 (kv/mm)

≥15.0

≥15.0

≥12.0

≥10.0

体积电阻率 (Ω·cm)

3.2×1016

1.1×1016

8.0×1015

2.0×1015

耐温范围 (°C)

-40~150

-40~150

-40~150

-40~150

导热系数 (w/m·k)

1.0~1.2

1.3~1.5

2.0~2.5

3.0~3.5

? 用途

本品主要应用大功率电源,液晶电脑用电源适配器,LED显示屏;大功率灯饰,路灯,电脑CPU/主板/显卡/内存条,各种电脑控制器,*器,电动车控制器等*大功率需要散热*缘之部位。

? 使用方法

清洁并干燥待粘物表面,依次撕开本产品两面的聚酯膜,使之与待粘元部件粘连即可。

? 包装和储存

包装:纸箱包装;本品为*难燃非危险品,按一般化学品搬运、运输,储存于阴凉(室温)干燥处,保质期12个月。