供应导热垫片(图)
地区：上海 上海市
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产品属性
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AP系列导热硅胶贴片
? 综述
AP系列导热硅胶贴片具有高导热率，柔软，高表面粘合性，高压缩比，*性等特点。可选择玻纤增强，工艺厚度从0.5~5mm不等，成品规格是厚度×20×25mm，也可以根据客户的要求设计成其他颜色和规格尺寸。*薄的导热粘结层带来*低的热阻，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震*缘密封等作用，能够满足设备小型化*化的设计要求，是*具工艺性和使用性的新材料，*合RoHS指令及相关*要求。
? 技术特性
| 检 测 项 目 | AP-10XX系列 | AP-15XX系列 | AP-20XX系列 | AP-30XX系列 |
| 外观 | 灰色，柔软橡胶态 | |||
| 厚度 (mm) | 0.5~5 | |||
| 规格 (长×宽, mm) | 25×20（或客户需要的规格） | |||
| 硬度 (Shore A) | ≤8 | ≤8 | ≤8 | ≤10 |
| 密度 (g/cm3) | 1.8~2.0 | 2.0~2.2 | 2.4~2.5 | 2.6~2.7 |
| *拉强度(非玻纤增强，MPa) | 0.5 | 0.4 | 0.3 | 0.3 |
| 伸长率 (非玻纤增强，%) | ≥152 | ≥150 | ≥146 | ≥142 |
| *拉强度 (玻纤增强，MPa) | ≥2.2 | ≥2.1 | ≥2.0 | ≥2.0 |
| 耐压强度 (kv/mm) | ≥15.0 | ≥15.0 | ≥12.0 | ≥10.0 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 3.2×1016 | 1.1×1016 | 8.0×1015 | 2.0×1015 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 |
| 导热系数 (w/m·k) | 1.0~1.2 | 1.3~1.5 | 2.0~2.5 | 3.0~3.5 |
? 用途
本品主要应用大功率电源，液晶电脑用电源适配器，LED显示屏；大功率灯饰，路灯，电脑CPU/主板/显卡/内存条，各种电脑控制器，*器，电动车控制器等*大功率需要散热*缘之部位。
? 使用方法
清洁并干燥待粘物表面，依次撕开本产品两面的聚酯膜，使之与待粘元部件粘连即可。
? 包装和储存
包装：纸箱包装；本品为*难燃非危险品，按一般化学品搬运、运输，储存于阴凉（室温）干燥处，保质期12个月。
