供应回天902T单组分室温固化*硅胶

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基料:树脂型密封胶 硫化方法:溶剂挥发凝固型密封胶

HT 902T单组分*硅灌封胶
产品说明

一、产品特点

HT 902T是低黏度室温固化单组分*硅灌封胶。具有卓越的*冷热变化、*应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,*紫外线,耐老化,并具有优异的*缘、*潮、*震、耐电晕、*漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,**合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途:

1、精巧电子配件的*潮、*水封装;

2、*缘及各种电路板的保护涂层;

3、电气及通信设备的*水涂层;

4、LED Display模块及象素的*水封装;

5、适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于6mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

三、使用工艺:

1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。

3、固 化:将灌封好的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内(室温及55%相对湿度),HT 902T胶将固化2~4mm的深度。*间延长,固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长,因而建议HT 902T一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚灌封胶*固化需7天以上时间。

注:建议厚度大于6mm的灌封选用回天双组分类型的产品。

四、注意事项:

操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。

五、固化前后技术参数:

性能指标

HT 902T

固化前

外观

透明流体

粘度(cps)

4000~6000

相对密度(g/cm3

1.00~1.05

表干时间(min)

≤40

*固化时间 (d)

3~7

固化类型

单组分脱酮肟型

硬度(Shore A)

25±5

*拉强度(MPa)

≥0.5

剪切强度(MPa)

≥0.4

扯断伸长率(%)

200~300

使用温度范围()

-60~200

体积电阻率 (Ω·cm)

≥5.0×1016

介电强度 (kV/·mm)

≥20

介电常数 (1.2MHz)

2.8

损耗因子(1.2MHz)

0.001

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

六、包装规格:

300ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱。

七、贮存及运输:

1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为1年。

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!

3、*过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。