供应单组份灌封胶

型号:MJ-4060 品牌:美嘉 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:6000（Pa·s） 粘合材料类型:电子元件、塑料类、金属类、其他材质、其他 剪切强度:85（MPa） *使用期:200（min） *物质≥:85（％） 工作温度:120（℃） 保质期:12（个月） 执行标准:SGS

性能、特点：
* 是一种单组份、热固化的环氧罐封材料。
* 具有低温快速固化、 低收缩率、不易燃、贮存稳定等特点。
* 表面光滑细腻、操作简单快捷。
* 成本优势，使用本品*劳动效率节省的人工大大高于本品的材料费。

典型用途：
本品为中温固化单组份环氧灌封胶,该产品在固化后能够经受*严厉的热冲击，在高温下（175℃）仍可连续工件。具有储存稳定，粘接强度高，*缘性能良好，较双组份使用方便，固化时具有流平性，适用*等特点，可适用于续电器、电容器、触发器、IC电路等计算机、电视机、冰箱、汽车、摩托车、电机的各类电子电器元件的密封和粘接。

产品性能：

固化前：
外 观：黑色稠液体
粘 度：29000&plu*n;2000cps @ 25℃
贮存期：6个月 @ 0 ~ 10℃
1个月 @ 25℃
比 重：1.35

固化后：
外 观：黑色固体
硬度.邵氏D：＞80
玻璃化温度（Tg）：145℃
收缩率：0.15%
吸湿性：0.06% @ 25℃
0.23% @ 50℃ 水浸24小时
*拉强度（kg/mm2）：＞13
热冲击 ：10次循环无开裂现象(-30℃-130℃)
介电常数：4.2 @ 1KHz
介电损耗：0.01 @ 1KHz
体积电阻率：5.6×1015Ω-cm
表面电阻率：3.2×1016Ω
击穿电压：＞20KV/mm

固化条件：
基板预热温度为100℃/30分钟
固化条件1.120℃/90分钟
固化条件2.130℃/60分钟
以上条件*作为指导，其它条件也可能*较佳效果

使用方法：
1. *先要处理被灌封材料的表面，*其没油污等杂质
2. 将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1-2小时。
3. 把被灌封的材料进行110℃/30分钟预热处理,也可以不预热
4. 将胶灌入需封装的元器件内进行点胶灌封，如胶粘度较大可以加热40~50℃/10分钟就可以降低粘度
5. 升温加热固化
6. 用毕，应及时盖好盖，并放入冰箱保存。

注意事项：
1. 使用前*须先解冻回温直至*室温（大约2小时），请勿在炉内加热解冻。
2. 保持容器密封，储存时避免水或*，请于开封后24小时内用完。
3. 由于解冻后再冷冻可能会带入水气等杂质，请尽量避免二次冷藏。
4. .尽管在灌装时已经对胶水进行了严格的脱泡处理，但请在*终使用时再次进行脱泡处理，以避免空气进入。
5. 使用时应有良好的通风设备，避免接触皮肤及眼睛，保持容器的密封，注意误食，施行良好的工业卫生措施，操作完后进行清洗，尤其是在饮食或抽烟前

包装、贮存：
1. 该胶包装为1KG、5KG塑料桶包装。
2. 本品自生产之日起，于10℃下贮存*期为6个月，室温25℃下贮存*期为1个月,*过贮存期若粘度合适仍可使用。
3. 本品为非危险品，按非危险品储存及运输。