供应无铅助焊剂

使用传统型的树脂助焊剂，残留物多，焊后需用CFC系列溶剂清洗，导致生产成本增加；且由于CFC系列溶剂严重破坏臭氧层，已被禁用。此后开发了水清洗助焊剂，但清洗后排出的废水又造成严重的环境污染，针对上述情况，本厂推出了*型助焊剂系列，省却了焊后的清洗过程，既无环境污染问题，又右为厂家降低生产成本。在*呼声日趋高昂的今天，本系列产品将是您明智的选择。

产品介绍

本系列助焊剂选用高质量树脂、*剂和多种添加剂精心调配而成，可焊性好，焊锡后焊点光亮饱满，*物，无腐蚀性。适用于电脑及周边设备、家电、通迅设备等电子产品线路板的焊锡工艺。

特点

低烟、低*味，不污染环境，不影响健康。

不污染焊锡机的轨道及夹具。

过锡后板面平整均匀，*物，不粘手，无需清洗。

上锡速度快，*。

使用

本系列产品可应用于发泡、喷雾等焊接方式。在使用过程中需控制比重，比重高于原比重时，适量添加配套稀释剂，调整其比重在标准范围内，*助焊效果。

注意事项

本系列产品属易燃品，储存时须远离*种，并放置于阴凉通风处；使用时注意*火，保持工作场所通风良好，避免皮肤长时间或一再接触本剂。