QHL360小型无铅回流焊机

类型:台式回流焊接机品牌:青云* *大*尺寸:330mm x 230mm（mm）型号:QHL360 用途:焊锡

QHL360 SMT小型无铅台式回流焊机

SMT Lead-free *all-scaled Reflow Soldering Equipment

国内*创获**ZL6.6

随着清洁生产的普及，无铅焊接正在*发展，为了适应生产厂商的这种需求，北京青云*科技公司自主研发、生产了QHL360SMT小型无铅台式回流焊机系列产品。在继承本公司小型台式回流焊机产品一贯的优异品质之外，更*实现了焊接过程的无铅化，为电子生产企业实现无铅焊接提供了*大的便利，尤其适于出口产品的生产。

功能特点：

可进行无铅回流焊接，冷却能力*强

采用红外加强制热风循环方式，离心式风扇噪音低风量大风压小，焊接一次成品率高，几乎无需返修；

可实现全自动、全静止、单双面及多种尺寸、材料基板和PLCC、QFP、BGA、CSP等各种封装形式的表贴元器件、尤其适合表贴LED发光板的精密回流焊接，无*点均匀一致，焊接小至0402的chip、0.3mm间距的IC；

采用*直觉智能20段可编程控制（相当于20温区回流焊），通过大尺寸透明玻璃视窗可观察整个回流焊接工艺过程及方便调节焊接参数，使回流焊接工艺曲线更加精密*；

即开即用，无需预热，小巧多用，具有*伤拆卸、返修（无需额外购买任何返修工具）及产品胶固化、PCB热老化试验、金属加工件热应力时效等多种用途；

推拉式抽屉，可更换式PCB托盘架，大幅度*生产效率，*减少振动，*IC移位；

配置通讯接口，与PC连接进行温度曲线的实时显示及其它功能。

技术参数：

供应QHL360小型无铅回流焊机