供应无铅回流焊机

型号

F635-LF

加热部分参数

加热区数量

上6／下6

加热*度

2000mm

加热方式

全热风

冷却区数量

1

送输部分参数

PCB板*大宽度

网带式300mm

运输导轨调宽范围

可选

运输方向

右→左（左→右可选）

运输导轨固定方式

无

运输带高度

网带880&plu*n;20mm、导轨920&plu*n;20mm

传送方式

人字型网或乙天型网传动

运输带速度

0-2m/min

控制部分参数

电源

5线3相380V 50/60Hz

启动功率

20KW

正常工作消耗功率

Approx.5Kw

升温时间

约20分钟

温度控制范围

室温-400℃

温度控制方式

仪表PID闭环控制，SSR驱动

温度控制精度

&plu*n;1℃

PCB板温度分布偏差

&plu*n;2℃

异常警报

温度异常（恒温后*温）

开盖方式

手动

机体参数

外型尺寸

3400*612*1400

重量

Approx350Kg