厂家批量供应无铅焊锡膏

型号:Sn/Cu/Ag 粘度:260（Pa·S） 颗粒度:20-40（um） 品牌:华达康 规格:多款供选 合金组份:锡铅铜 *:高RA 类型:*型 清洗角度:免清洗 熔点:210-217

华达康锡业生产的优质焊锡膏、无铅锡膏、无铅焊锡膏、含银焊锡膏、SMT*焊锡膏、*型无铅焊锡膏、低温焊锡膏、63/37焊锡膏、锡膏、是由*的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品可*满足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。