品牌:华达康 型号:HDK-223 成份:多种试剂 适用范围:适用于印制线路板热风整平之垂直喷锡或水平喷锡工艺 焊点色度:光亮型 清洗角度:免洗型 锡条:无铅助焊剂
华达康热风整平助焊剂、水溶性助焊剂
具有适中的粘度，优良的流散性、渗透性、扩散性和润湿性，能*充分润湿铜表面，同时又能降低焊料与铜表面的界面张力，使焊料易与铜表面生成Cu6Sn5金属化合物，助焊*。
1、具有适度的*，因此既能*良好的助焊剂效果，又不至于腐蚀设备和焊料。
2、具有高热稳定性，使用过程*，不需添加释稀剂，对环境和操作人员*。
3、印制板喷锡后，焊盘上锡均匀、平整、光亮，且生成的Cu6Sn5与底层铜结合力强。而且容易操作。
4、IC位无桥连短路现象，无锡高现象，适合表面贴装工艺。
5、属水溶性助焊剂，因此喷锡后的板面容易用水洗净，而且洗净过程泡沫*少，无需加消泡剂。
6、适用于印制线路板热风整平之垂直喷锡或水平喷锡工艺。
