供应 *免清洗*助焊剂

*型免清洗助焊剂
本系列助焊剂是专门为*电子产品PCB板波峰焊焊锡工艺，而研发的低固态、中*助焊剂。在不降低助焊剂*的基础上使焊锡后残留在PCB板面上残留 物大大减少，同时又具有*高的表面*缘阻*，并能轻易通过严格的测试程序。

*WK-730：本剂为低固态含量免洗型助焊剂，*卤素；可焊接、发泡性、成膜性优良；使用的无刺鼻异味、烟雾小；焊后PCB板面无粘性，焊点光亮饱满、*物；表面*缘阻**；通过腐蚀试验，**。

WK-738：本剂是专为高频电路仪器、电脑等高等电子产品PCB板波峰焊焊锡工艺研发的*助焊剂，其不具有腐蚀的特点*避免镀银、镀金接插件的氧化，从而免除了后插工序缩短生产工时*生产力。

无铅制程助焊剂
本系列助焊剂是为了满足无铅化焊接工艺而*新研发的新型助焊剂，其采用*原料，具有*高的热稳定性；优良的湿润性*了焊接过程中焊料的湿润的扩展；广泛的使用性；同时可使用于锡银铜合金、锡银合金和锡铜合金等。同时无粘性残留物，不具腐蚀性，*缘阻*高等特性*了良好的焊接效果。

*WK-755：本剂固体含量低，焊后电路板表面干净，焊点饱满不会有明显的残留量。具有高热度稳定性，可以在较高的预热温度下得到较好的可焊性，适用于各种板材和设备的无铅制程焊锡工艺。

*WK-756：本剂为免清洗消光型助焊剂，其*适用于锡铜合金的焊接，其焊点消光有利于*操作人员的视觉疲劳。

*氧化油
*WK-8A：*氧化油系专为波峰焊焊锡工艺设计的*氧化助剂，其含还原剂、热稳定剂、*蚀剂等成份，能*抑制阻止或减少熔态锡料发生氧化。能**已氧化锡分子还原，使*氧化功能更强；减少锡糟残渣及烟气的形成，*大限度减少耗量、降低生产成本。

稀释剂
*WK-700：配套用于各型号免清洗助焊剂，稀释*。
清洗剂
*WK-100：用于PCB板焊锡后的清洗，*去除板面残留物，其对松香、树脂溶解力*其强，*适用于清洗使用此类助焊剂焊锡的PCB板。同时也适用于使用其他类型助焊剂后的清洗工作。

本品型号规格:WKml

使用说明：

1:PCB焊板遗留物增多时，请添加稀释剂

2:使用波峰焊机焊接时，预热温度应设置在110-130度之间，并相应调整运输速度至*佳焊接效果。

注意：

1：不适用于含镀金，镀银，微动开关等敏感元器件的PCB板的焊接

2：焊接高频电路板需焊后清洗