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产品属性
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产品型号:MR-535
联系人 :马
产品特点:
01. 加热系统采用MR*发热技术。
02. 采用*的大电流固态继电器无触点输出,*、*,配备*SSR散热器,散热效率大幅度*,*地延长其使用寿命。
03. 发热部件采用*优质元件,*整个系统的高稳定性和*性,更能*较长的使用寿命。
04. 结合温控器*的PID模糊控制功能,一直*外界温度及热量值的变化,以*小脉冲控制发热器件,快速作出反应,*温控精度,机内温度分布误差*小,长度方向温度分布*合*标准。
05. 温控表PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算,自动控制发热量,模糊控制功能*快速度响应外部热量的变化并通过内部控制*温度更加平衡。
06. 发热区模块化设计,方便维修拆装。
07. 具有温度*差,故障诊断,声光报警功能。
08. *小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。*强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。
09. 运风系统采用*的风道设计,*运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热交换效率高。
10. 预热区、焊接区和冷却区上下*加热,*循环,*控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可*调节。
11. 采用*高温马达直联驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低燥音,震动小。
12. 各温区功率匹配适当,升温*,从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速*的热补偿性能。
14. 模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。
15. *的冷却区,*了PCB板出板时的所需的低温。
16. 采用*滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,速度*可达? 10mm/min, *适合BGA\CSP及0201等焊接。
17. *不锈钢乙字网带,耐用*。长时间使用不易变型。
18. 根据需要可选配导轨+网带运输方式
19. 开关机保护功能,停止加热后均匀降温,**因不均匀降温而产生的部件变形。
20. 电控元件部份采用优质*元件,*设备长期连续稳定*的运作。
回流焊锡机
MR-535
迈瑞
深圳