材质:银 用途:固晶
DT1204低温导电胶
产品说明：
DT1204是属于环氧导电胶系列，是高粘度环氧胶与高导电银粒子的*合成，是一种单组份导电胶。产品*合欧盟EN/ASTM及GB标准规范，是各种硬性金属表面之间、金属与非金属表面之间的理想粘接用品，可替代焊锡完成各类电子元器件粘接，也可完成导电陶瓷与微波部件的粘接。具有高导热、高导电等特性，广泛应用于航天航空、微波、雷达、计算机、汽车电子、消费电子等领域
典型用途：
石英振荡器、LED固晶、IC芯片的连接、片式元件的连接、SMT电路的修补
特点：
1）银含量：78%±2
2）粘度：12~20 Pa.s
3）触变指数：6.0~7.5
4）精细度：≤10um
5）固化物体电阻率：≤1.0×10-3Ω·cm
6）剪切强度：≥20N
7）导热系数：2.0W/mk
8）弹性率：250~350Mpa
9）固化条件：130℃/60min,150℃/30min,170℃/10min
10）贮存：≤0℃ 6个月
