供应大功率LED铝基板介质(图)

LEED JZ3003X铝基板介质浆料是一种专为3003或3103铝基板设计的*型*缘浆料，*有毒元素，*合欧盟RoHS指令。其与铝基板实现了*的热膨胀匹配，印刷3层烧结膜可以*80微米以上，击穿电压可*过1800VAC。因铝基板在散热方面具体得天*的优势，所以*适用于大功率LED电路基板、铝基板厚膜电热电阻元件等不同应用场合。