供应厂价* 柔性电路板 柔性板 *合rohs
地区：广东 深圳
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产品属性
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| 项目 | 参数（括号内为公制） | 备注 | ||
双面板及多层板 | ||||
| *大拼版尺寸 | 32”*20”(800mm*508mm) | |||
| 内层*小线宽/线距 | 4mil/4mil(100um/100um) | |||
| *小内层焊盘 | 5mil(0.13mm) | 指焊环宽 | ||
| *薄内层厚度限 | 4mil(0.1mm) | |||
| 内层铜箔厚度 | 1/2oz(17um) | *铜箔 | ||
| 外层底铜厚度 | 1/2oz(17um) | |||
| 完成板厚度 | 0.20-4.0mm | |||
| 完成板厚度公差 | 板厚<10mm | &plu*n;12% | 4-8layers 4-8层板 | |
| 1.0mm≤板厚<2.0mm | &plu*n;8% | 4-8layers 4-8层板 | ||
| &plu*n;10% | ≥10layers 10层板 | |||
| 板厚≥2.0mm | &plu*n;10% | |||
| 内层表面处理工艺 | Brown Oxide棕氧化 | |||
| 层板 | 2~18 | |||
| 多层板层间对准度 | &plu*n;3mil(&plu*n;76um) | |||
| *小钻孔孔径 | 0.15mm | |||
| *小完成孔径 | 0.10mm | |||
| 孔位精度 | &plu*n;2mil(&plu*n;50um) | |||
| 槽孔公差 | &plu*n;3mil(&plu*n;75um) | |||
| 镀通孔孔径公差 | &plu*n;2mil(&plu*n;50um) | |||
| 非镀通孔孔径公差 | &plu*n;1mil(&plu*n;25um) | |||
| 孔电镀*大纵横比 | 10:1 | |||
| 孔壁铜厚度 | 0.4-2mil(10-50um) | |||
| 外层圆形对位精度 | &plu*n;3mil(0.075um) | |||
| 外层*小线宽/线距 | 3mil/3mil(75um/75um) | |||
| 触刻公差 | &plu*n;1mil(&plu*n;25um) | |||
| 阻焊剂厚度 | 线顶 | 0.4-1.2mil(10-30um) | ||
| 线拐角 | ≥0.2mil(5um) | |||
| 基材上 | 1 | |||
| 阻焊剂硬度 | 6H | |||
| 阻焊圆形对位精度 | &plu*n;2mil(&plu*n;50um) | |||
| 阻焊*小宽度 | 3.0mil(75um) | |||
| 塞油*大孔径 | 0.8mm | |||
| 表面处理工艺 | HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG | |||
| 金手指*大镀镍厚度 | 280u”(7um) | |||
| 金手指*大镀金镍厚度 | 60u”(1.5um) | |||
| 沉锁金镀层厚度范围 | 120u”/240u”(3um/6um) | |||
| 沉镍金镀层厚度范围 | 2u”/6u”(0.053um/0.15um) | |||
| 阻*控制及公差 | 50o&plu*n;10% | |||
| 线路*剥强度 | ≥61B/in(≥107g/mm) | |||
| 翘曲度 | ≤0.5% | |||
