供应厂价* 柔性电路板 柔性板 *合rohs

地区:广东 深圳
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深圳市天伟盛电子有限公司

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品牌:TWS-FPC 型号:FPC排线电路板 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:PI *缘材料:覆盖模 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:合成纤维基 *缘树脂:酚醛树脂 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*
项目参数(括号内为公制)备注

双面板及多层板

*大拼版尺寸32”*20”(800mm*508mm)
内层*小线宽/线距4mil/4mil(100um/100um)
*小内层焊盘5mil(0.13mm)指焊环宽
*薄内层厚度限4mil(0.1mm)
内层铜箔厚度1/2oz(17um)*铜箔
外层底铜厚度1/2oz(17um)
完成板厚度0.20-4.0mm
完成板厚度公差板厚<10mm&plu*n;12%4-8layers 4-8层板
1.0mm≤板厚<2.0mm&plu*n;8%4-8layers 4-8层板
&plu*n;10%≥10layers 10层板
板厚≥2.0mm&plu*n;10%
内层表面处理工艺Brown Oxide棕氧化
层板2~18
多层板层间对准度&plu*n;3mil(&plu*n;76um)
*小钻孔孔径0.15mm
*小完成孔径0.10mm
孔位精度&plu*n;2mil(&plu*n;50um)
槽孔公差&plu*n;3mil(&plu*n;75um)
镀通孔孔径公差&plu*n;2mil(&plu*n;50um)
非镀通孔孔径公差&plu*n;1mil(&plu*n;25um)
孔电镀*大纵横比10:1
孔壁铜厚度0.4-2mil(10-50um)
外层圆形对位精度&plu*n;3mil(0.075um)
外层*小线宽/线距3mil/3mil(75um/75um)
触刻公差&plu*n;1mil(&plu*n;25um)
阻焊剂厚度线顶0.4-1.2mil(10-30um)
线拐角≥0.2mil(5um)
基材上1
阻焊剂硬度6H
阻焊圆形对位精度&plu*n;2mil(&plu*n;50um)
阻焊*小宽度3.0mil(75um)
塞油*大孔径0.8mm
表面处理工艺HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG
金手指*大镀镍厚度280u”(7um)
金手指*大镀金镍厚度60u”(1.5um)
沉锁金镀层厚度范围120u”/240u”(3um/6um)
沉镍金镀层厚度范围2u”/6u”(0.053um/0.15um)
阻*控制及公差50o&plu*n;10%
线路*剥强度≥61B/in(≥107g/mm)
翘曲度≤0.5%