供应SMT锡膏厚度检测仪2D/3D锡膏厚度检测仪

类型:SMT锡膏检测仪 检测系统:红光激光模组 电源电压:220（V） 尺寸:668(W) x 775(D) x 374(H) mm（mm） 品牌:英国B*TEMP 型号:H80

LTT－H80 3D锡膏测厚仪

LTT-H80 特点

●大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分满足基板要求；
●自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
●通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
●采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
●*日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度*大SPC数据统计分析软件；
●同时可替代SMT坐标机使用 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR， R-CHART，SIGMA柱形、趋势图、管制图
●扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
●精密*的硬件系统，提供可信测试精度与* 使用寿命；
●*锡膏厚度测试的多功能测试；
●测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；

精密激光

高清晰镜头

激光焊接机身

*线性模组

标准模块

其它用途
●IC封装、空PCB变形测量；
●钢网的通孔尺寸和形状测量；
●PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
●提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
●芯片邦定、*件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；

工作原理

（原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。）

软件界面

测试效果

技术参数

●*高测量精度：Height (Z) :0.5μm

●重复精度：Height :below 1.2μm , Volume :below 1%