双面陶瓷基覆铜板(图)

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特性:氧化铝陶瓷功能:电阻器陶瓷微观结构:多晶规格尺寸:500*600（mm）
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力

供应双面陶瓷基覆铜板(图)