●产品介绍
G*316DZ是双组份缩合型*硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
●产品特点
1.低粘度，流平性好，适用于电子配件的模压。
2.固化后形成柔软的橡胶状，*冲击性好。
3.耐热性、耐潮性、耐寒性*，应用后可以延长电子配件的寿命。
4.缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
5.本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。
●产品名称 G*316DZ
组分 316DZ-A 316DZ-B (A:B=10:1)
固化类型 双组份缩合型
颜色 黑色 半透明溶液
- ●产品技术参数
- 粘度（cp） -100
比重 1.05-1.10 0.98
混合比例（重量比） A：B=10：1
混合颜色 黑色
混合后粘度（cp） 2000-3000
操作时间（min） 30-50（快）50-70（慢）
*硬化时间（h） 24
硬度（shoreA） 20-30
线收缩率（％） 0.3
导热系数[W(m.k)] 0.3
介电强度（kv/mm） ≥20
介电常数（1.2MHz） 3.0-3.3
体积电阻率(Ω?cm) ≥1.0×1014
使用范围温度（℃） -60-200
*大拉伸强度（kgf/cm2） 1.6
断裂伸长率（％） 80
线膨胀系数[m/(m.k)] ——
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- ●使用方法及注意事项
1.混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
2.当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
3.混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
4.一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
5.环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
6.在固化过程中产生的小分子物质未*放出前，不要将灌封器件*封闭、加高温（>100℃）.若需要*封闭，在广东地区，建议夏天3天，冬天7天后方可进行密闭。在胶初步固化后可采取适当加热（温度不*过60℃）方式来加速固化。
包装规格： 22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)
●用 途
电源模块、电子元器件深层灌封，*适用于HID灯电源模块灌封灌和各种材质的粘接灌封。
