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深圳市得德兴电子有限公司,是一家*生产线路板的高新技术企业。公司生产的线路板广泛应用于交通通讯,*器械,机电设备,仪器仪表,光电照明,电脑周边,电子电器等诸多领域。
目前生产的线路板产品主要用于LED方面,有LED背光源线路板,LED灯串线路板,LED铝灯条线路板,LED各种大功率灯杯线路板,LED灯管线路板,LED灯饰线路板,LED*灯线路板,及LED其他方面线路板等。
加工范围:单、双面.多层印刷线路板、铝基线路板、陶瓷基线路板、HDI线路板、铜基板、
层数(*大) 2—28
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94vo、铝基、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
*大尺寸 600mm X 1200mm
外形尺寸公差 &plu*n;0.13mm &plu*n;0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) &plu*n;8% &plu*n;5%
板厚公差(t<0.8mm) &plu*n;10% &plu*n;8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
*小线宽 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
*小线距 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) /- 0.08 mm (沉铜孔): /- 0.05 mm (非沉铜孔): 0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) /-0.075mm: (钻孔): /- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5:1 20:1
阻焊类型 感光红、绿、黄、黑、白、蓝、油墨
阻*公差 &plu*n;10% &plu*n;5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、*氧化(OSP)
快板方面,单双面样品加急24-48小时交货,四层样品加急72小时交货,六层样品加急96小时交货,八层样品加急120小时交货,十层样品加急120小时交货。中小批量3-5天交货。
欢迎有需求的厂家来电联系 :/传真: 移动: :szddxd
z@163.com
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