沉金工艺*印制线路板

品牌:shenggesi 型号:shenggesi 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠

圣格斯 HDI PCB 的生产能力：

1、层数：4-14层

2、板厚：0.4mm-3.2mm

3、层阶：1+N+1，1+1+N+1+1,2+N+2,3+N+3

4、板材：FR4,LDP(LDD),RCC 50-100微米

5、表面处理：沉金，沉金+OSP

6、*小机械钻孔孔径：8mil(0.20mm)

7、*小镭射钻孔孔径：4mil(0.1mm)

8、*小线宽/线距：3mil/3mil

9、*大生产板尺寸：21.5''X24.5''(546mmX622mm)

10、线宽/线距（公差）：+/-10%----+/-20%

11、沉铜孔径（公差）：+/-0.002inch(0.050mm)

12、非沉铜孔径（公差）：+/-0.002inch(0.050mm)

13、孔位精度：+/-0.002inch(0.050mm)

14、孔到边精度：+/-0.004inch(0.100mm)

15、边到边精度：+/-0.004inch(0.100mm)

16、层到层对位精度：：+/-0.003inch(0.075mm)

17、阻*控制：+/-8%

18、板弯曲度：MAX+/-0.5%