沉金工艺*印制线路板

地区:广东 深圳
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品牌:shenggesi 型号:shenggesi 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠



圣格斯 HDI PCB 的生产能力:

1、层数:4-14

2、板厚:0.4mm-3.2mm

3、层阶:1+N+11+1+N+1+1,2+N+2,3+N+3

4、板材:FR4,LDP(LDD),RCC 50-100微米

5、表面处理:沉金,沉金+OSP

6、*小机械钻孔孔径:8mil(0.20mm)

7、*小镭射钻孔孔径:4mil(0.1mm)

8、*小线宽/线距:3mil/3mil

9、*大生产板尺寸:21.5''X24.5''(546mmX622mm)

10、线宽/线距(公差):+/-10%----+/-20%

11、沉铜孔径(公差):+/-0.002inch(0.050mm)

12、非沉铜孔径(公差):+/-0.002inch(0.050mm)

13、孔位精度:+/-0.002inch(0.050mm)

14、孔到边精度:+/-0.004inch(0.100mm)

15、边到边精度:+/-0.004inch(0.100mm)

16、层到层对位精度::+/-0.003inch(0.075mm)

17、阻*控制:+/-8%

18、板弯曲度:MAX+/-0.5%