提供多层印制电路板

1

PCB种类

4层以上直通孔和HDI板

2

.层数

4-20层

3

层结构

1+N+1，1+1+N+1+1,2+N+2,3+N+3

4

材料

FR4,LDP(LDD),RCC

5

板厚

0.4-3.2mm

6

表面处理

沉金+OSP/沉金/OSP

7

*小机械钻孔孔径

8mil (0.200mm)

8

小镭射钻孔孔径

4mil (0.100mm)

9

*小线宽/线距

3mil (0.075mm)

10

*大生产板尺寸

21.5” x 24.5” (546mm x 622mm)

11

线宽/线距（公差）

+/-10%----+/-20%

12

沉铜孔径（公差）

+/-0.002 inch (0.050mm)

13

非沉铜孔径（公差）

+/-0.002 inch (0.050mm)

14

孔位精度

+/-0.002 inch (0.050mm)

15

孔到边精度

+/-0.004 inch (0.100mm)

16

边到边精度

+/-0.004 inch (0.100mm)

17

层到层对位精度

+/-0.003 inch (0.075mm)

18

阻*控制

+/- 8%

19

板弯曲度

Max. 0.5%

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证书

UL.ISO9001.ROHS,ISO14001

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检验标准

*-A-600G

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运输

FOB HK