聚酰亚胺薄膜封装(热贴):薄膜电阻MF5B

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聚酰亚胺薄膜封装(热贴):薄膜电阻MF5B

:尺寸可以做:18MM,25MM,50MM,75MM(根据客户要求订做)

 

产品应用范围:

电脑产品,电脑CPU散热风扇,打印机,家用电器等.

 

特点:

1: MF5B系列产品为同向引线薄膜封装型

2:*缘薄膜封装,热感应速度快,录敏度高

3:稳定性好,*性高

4:*缘性好

5:阻值精度高

6:体积小,重量轻,结构坚固,便于自动化安装

 

l       产品型号说明

  MF  5B103F  3950  

①  ② ③   ④ ⑤     

①MF ­——负温度系数(NTC)热敏电阻代号。

②5A——薄膜封装热敏电阻。

③103 ——热敏电阻的标称阻值,表示该电阻标称阻值为:10×103(Ω)。

④F——电阻值的误差(精度)为:F=&plu*n;1%,G=&plu*n;2%,H=&plu*n;3%,J=&plu*n;5%

⑤3950——电阻的热敏指数(材料系数)B值为:395×10(K)

 

 

 

MF5B系列主要技术参数

型号  

额定电阻值(R25

B

工作

温度

耗散系数(mW/℃)

热时间常数(S

电阻值

KΩ)

允许偏差

&plu*n; %)

标称值

K

MF5B-503-3470

5

&plu*n;1%

&plu*n;2%

&plu*n;3%

&plu*n;5%

3470

-40

~

125

0.7

静止空气中

5

静止空气中

MF5B-103-3380

10

3380

MF5B-103-3435

10

3435

MF5B-103-3950

10

3950

MF5B-203-3950

20

3950

MF5B-503-3950

50

3950

MF5B-104-3950

100

3950

MF5B-204-3950

200

3950

 

:*参数可以订做!

 

 

:MF5B系列产品使用注意事项:

1:勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良

2:焊接时温度勿*过300,焊接时间*好不要*过0.5

3:热缩套管时使用热风*,风*温度宜控制在120左右

4:焊接时使用恒温烙铁,烙铁头扁平,一手拿电阻,一手拿电线进行碰焊,能*生产效率及缩短焊接时间

5:*提示:请勿装手触及芯片(即电阻*)



















"
是否提供加工定制

品牌/商标

XINGXIANG

型号/规格

10k

种类

热敏

性能

精密

材料

聚酰亚胺薄膜

制作工艺

热贴

标称阻值

10k

允许偏差

&plu*n;1%

温度系数

NTC

额定功率

0.5(W)

功率特性

小功率

频率特性

变频

营销方式

*

产品性质

*