聚酰亚胺薄膜封装（热贴）：薄膜电阻MF5B

聚酰亚胺薄膜封装（热贴）：薄膜电阻MF5B

注:尺寸可以做:18MM,25MM,50MM,75MM(根据客户要求订做)

产品应用范围:

电脑产品,电脑CPU散热风扇,打印机,家用电器等.

特点:

1: MF5B系列产品为同向引线薄膜封装型

2：*缘薄膜封装，热感应速度快，录敏度高

3：稳定性好，*性高

4：*缘性好

5：阻值精度高

6：体积小，重量轻，结构坚固，便于自动化安装

l       产品型号说明

  MF  5B103F  3950  

①　　② ③   ④ ⑤　    

①MF ­——负温度系数（NTC）热敏电阻代号。

②5A——薄膜封装热敏电阻。

③103 ——热敏电阻的标称阻值，表示该电阻标称阻值为：10×10³（Ω）。

④F——电阻值的误差（精度）为：F=&plu*n;1%，G=&plu*n;2%，H=&plu*n;3%，J=&plu*n;5%

⑤3950——电阻的热敏指数（材料系数）B值为：395×10(K)

MF5B系列主要技术参数

注:*参数可以订做!

※:MF5B系列产品使用注意事项:

1:勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良

2:焊接时温度勿*过300℃,焊接时间*好不要*过0.5秒

3:热缩套管时使用热风*,风*温度宜控制在120℃左右

4:焊接时使用恒温烙铁,烙铁头扁平,一手拿电阻,一手拿电线进行碰焊,能*生产效率及缩短焊接时间

5:*提示:请勿装手触及芯片(即电阻*)