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50KNTC热敏电阻贴片/IGBT玻璃封装贴片热敏电阻/10K

地区：广东 东莞
认证： 无

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50KNTC热敏电阻贴片/IGBT玻璃封装贴片热敏电阻/10K 

 特点：

1：玻璃封装结构使其稳定性高且经时变化小；

 2：焊接时的*性使其能够承受250℃的反复焊接；

3：可通过350℃的焊锡槽约3秒；

4：机械强度高，可进行卷式包装。（适用于自动化安装）

5：与普通的模式电*相比，由于经过电镀加工，易于焊接且不会出现焊接裂缝或电*剥离等现象；

6：因其呈正方体形状，不分上下左右，安装时易于粘置且不易脱落，可用于非平行安装或错位安装；