1%/玻璃封装贴片NTC热敏电阻/IGBT玻璃封装贴片/10K-3950

玻璃封装NTC热敏电阻SMD贴片

产品应用范围:
1:电磁炉,电压力锅,电饭煲,电烤箱,*柜,微波炉,电取暖炉等家用电器的温度控制及温度检测
2:电子体温计
3:工业,*,*,气象,食品加工设备的温度控制与检测
4:温湿度计的温度控制与检测

特点:
MF56玻璃封装SMD贴片系列:

特点：

1:玻璃封装结构使其稳定性高且经时变化小；

2：焊接时的*性使其能够承受250℃的反复焊接；

3：可通过350℃的焊锡约3秒；

4:阻值范围宽：0.1KΩ~500KΩ；B值范围宽：2000K-4500K;

5：阻值和B值精度高
6:使用温度范围-50℃~ 200℃
7：机械强度高，可进行卷式包装（适用于自动化安装）

8：与普通的模式电*相比，由于经过电镀加工，易于焊接且不会出现焊锡裂缝或电*剥离等现象；

9：因其呈正方体形状，不分上下左右，安装时易于粘置且不易脱落，可用于非平行安装或错位安装；