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BR 焊锡膏 Non-Clean 系列产品
锡膏 BR50A 系使用*助焊液及氧化物含量*少的球型锡粉研制而成，采用了一个*合 Rosin Mildly Activated Cl*ification of Federal specification 要求的非卤素的活化系统，这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏*合美国联邦规格 QQ-571 中所规定的 RMA型，并通过SGS认证。
BR50A/AQ50A 系列
无铅焊锡膏的建议回焊曲线
Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 |
