供应整流桥堆KBPC1510

品牌:TSC台湾半导体 型号:KBPC0 5010 结构:点接触型 材料:硅(Si) 封装形式:直插型 封装材料:金属封装 应用范围:整流桥、高压硅
长期*供应整流桥堆KBPC0 5010 KBL全系列 KBU全系列 KBJ全系列 GBU全系列 质量* 欢迎洽谈